封装中级工程师

岗位职责:

1、协助封装设备移设，按计划执行并达成移设目标;

2、封装设备建厂需求资料提出，按计划输出UM/LAYOUT等资料需求;3、协助封装设备工艺规格及要求制定，并按计划达成目标;4、协调封装设备排产及设备保养周期，确保产能目标;5、协助封装相关材料的评估及验证，确认工艺参数达成;

6、配合其他部门工作;

9、完成上级安排的其他事务。

任职要求:

1、自动化、机械、电子、化工、材料类等相关专业本科大学以上学历，理工科优先;2、熟悉计算机办公软件(Excel/Word/PowerPoint)以及AutoCAD系统;3、具有良好的团队协作能力，强烈的责任感和事业心;

4、优秀的沟通能力、协调能力以、表达能力和数学逻辑能力，执行能力强;

6、能承受一定的工作压力。

绵阳惠科光电科技有限公司成立于2018年6月15日，注册资金为180亿元，项目投资规模240 亿元，占地面积约836亩，厂房建筑面积约72万平方米。主要生产IPS 液晶面板，产品既适用于手机、智能穿戴、车载等小尺寸市场，也适用于曲面无边框液晶电视机等大尺寸市场。经营范围包括：研发、生产、销售：半导体显示器及相关产品；货物及技术进出口（国家限定和禁止进出口的商品和技术除外）；电子显示产品分析测试及其他技术服务。